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投资30亿元打造集成电路封装基地!德州天衢新区绿色低碳半导体产业园开工

来源:闪电新闻

作者:刘佳

2024-11-21 21:58:11

  

齐鲁网·闪电新闻11月21日讯 11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项目计划投资30亿元,总规划建筑面积约7.48万平方米,计划2025年底前建成。

闪电新闻记者 刘佳 德州台 王影 陈继飞 报道

[责任编辑:刘佳 刘向阳 黄鹏伟 崔维莉]

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