齐鲁网·闪电新闻10月14日讯 10月13日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会新闻发布会举行。德州市委副书记、市长朱开国介绍德州市半导体产业发展情况，德州市委常委、天衢新区党工委书记祁小青主持发布会，副市长陈晓强介绍峰会有关情况，天衢新区党工委副书记、管委会主任王大山等相关负责人回答记者提问。
为深入贯彻落实全省数字经济高质量发展工作会议精神，提升德州市乃至山东省在新一代信息技术产业领域知名度和影响力，德州市定于10月15日—18日举办2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会。
活动以“协同创新 共谋发展”为主题，由山东省工业和信息化厅、中共德州市委、德州市人民政府、中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，德州市工业和信息化局，德州天衢新区党工委、管委会，有研半导体硅材料股份公司，山东有研半导体材料有限公司，山东有研艾斯半导体材料有限公司，山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室承办。届时，山东大学、同济大学、中国矿业大学等专家教授；中国电子材料行业协会、中国有色金属工业协会稀散金属分会等行业协会；中国电子科技集团、中科半导体材料有限公司、上海新昇半导体等半导体行业头部企业以及有关国家部委领导、山东省领导将参加活动。
除头部企业外，活动现场总共设计了49个展位供企业进展展示。将会有来自京津冀、江浙沪地区以及日本的半导体行业企业48家参展。企业产品涵盖X射线晶体定向仪、衬底抛光机等半导体（集成电路）生产制造设备；超薄切割片、碳化硅图层、磨盘等半导体材料生产用辅材等。展会一方面聚焦产业制造，参展的企业中70%的为设备制造企业，这也是德州在培育半导体（集成电路）产业中急需“补链、强链”的领域，活动将进一步加深与行业制造企业的沟通联系；另一方面聚焦“延链、补链”，参展企业的产品如抛光液、切割片等多为半导体衬底材料生产用辅助材料的细分领域，活动可加深与该类企业的沟通联系，争取项目的落地。
截至目前，会场设计、客商邀请、会议材料等前期工作已经完成，其他方面筹备工作正在紧张有序开展。
此外，本次峰会期间还将举行12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式，该项目于2022年3月份开始动工，2023年9月竣工，将于10月16日通线量产。项目总投资62亿元，主要从事12英寸集成电路用大硅片产业化的生产，全部达产后将形成360万片/年的生产规模，彻底改变我国12英寸硅片完全依赖进口的局面。
据悉，近年来，德州市把新一代信息技术（集成电路）产业作为“一号产业链”，顶格统筹推进，强化要素保障，半导体产业从无到有、多点开花，如今已在全国版图中占有一席之地，为全市经济高质量发展注入“芯”动力。近年来，德州半导体产业逐步形成单晶硅材料、芯片设计、封装测试、设备材料、终端应用的半导体产业链。德州市现有电子信息规上企业123家，去年实现主营收入近300亿元，其中半导体规上企业10家，实现营收70亿元，近五年来，半导体产业产值年均增长近20%。
闪电新闻记者 刘佳 德州台 王一 报道
